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成都莱普科技股份有限公司
莱普科技成立于2003年,由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内知名的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的高新技术企业。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力,承担了多项部委、省市级重点技术创新项目,拥有五十多项专利及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用,始终坚持以满足客户需求为己任,以技术创新为手段,以快速周到的服务赢得市场。多年来,在半导体晶圆制造、封装测试、先进封装、电子精密制造以及军工电子领域,推出了四大类三十余种激光专用装备,为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独特贡献。
苏州镭明激光科技有限公司
江苏省/苏州市
2012/04/06成立
镭明激光成立于2012年,专注于各类高端工业应用超精密激光设备领域,主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
西安晟光硅研半导体科技有限公司
陕西省/西安市/长安区
2021/02/26成立
西安晟光硅研半导体科技有限公司是一家成立于2021年2月的公司,主要从事半导体材料及专用设备的研发和销售业务。公司的主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。该公司已宣布完成战略融资,并获得数千万人民币Pre-A轮融资。公司专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型,通过自主研发和创新,利用微射流激光先进技术解决了行业内传统加工方式的痛点问题。投资方包括中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等。
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