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上海创贤半导体有限公司
上海创贤半导体有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的专业化高科技公司。公司拥有雄厚的科技力量和强大的科研实力,核心团队成员由一群来自美国、日本、新加坡和中国本土的行业精英组建而成。公司拥有强大的研发创新能力、完善的市场营销渠道、高效的资源整合能力。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径,解决国内半导体封装测试装备“卡脖子”问题。公司致力于专业的功率半导体封装测试核心装备的研发与制造。
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司成立于2002年,是我国少数具有光刻机整机集成研发能力的厂商之一。公司主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。其光刻机产品在2006年获得国家工商局批准注册商标,并于2009年交付首台先进封装光刻机产品给用户。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。公司提供全天候24小时的远程技术支持服务,并快速响应客户需求,解决技术支持和设备维护/维修相关问题。
上海技美科技股份有限公司
上海技美科技股份有限公司是一家专注于先进自动化与机器人产业的高科技企业。公司主要业务包括半导体装备研发、生产及销售,协作机器人研发生产,通用协作机器人、机器人工夹具系统、机器人移动平台等智能工厂解决方案的提供。公司秉承“尊重彼此、敬业守信、创新永远”的企业文化理念,致力于为客户提供优质的产品与服务,帮助客户实现巨大的价值。
上海果纳半导体技术有限公司
上海果纳半导体技术有限公司成立于2020年,专注于集成电路传输领域。公司主营业务是半导体传输设备模块及零部件的研发、生产和销售,产品包括EFEM/WTS/SORTER/LOADPORT/ROBOT/VALVE等。创始人叶莹女士在半导体领域工作超过20年,曾在多家知名公司任职,2020年创办了上海果纳半导体技术有限公司,致力于自主研发解决零部件中的难题。公司注册于2020年3月,是一家高科技公司,专注于研发、生产和销售晶圆传输设备整机模块(EFEM/SORTER)及关键零部件。
上海赢朔电子科技股份有限公司
上海赢朔科技现位于上海张江高科技青浦园区,公司拥有5层生产、办公大楼,占地面积8500平方米,为客户提供各类二、三极管及IC材料转盘式高速自动化测试封装设备以及E-Clip全自动点胶固晶设备,专业致力于半导体/IC前后段制程设备的研发和生产。
东莞普莱信智能技术有限公司
东莞普莱信智能技术有限公司成立于2017年12月,公司创始团队均为运动控制,算法,机器视觉,直线电机,半导体设备和自动化设备领域的资深人士。立志用先进的AI技术,赋能中国制造业,实现中国制造业的智能化升级。普莱信总部及生产中心位于东莞,在深圳及香港设有研发和销售中心,主要负责半导体设备,AOI设备,控制器,驱动器的研发及销售工作。
东莞朗诚微电子设备有限公司
东莞朗诚微电子设备有限公司是一家专注于精密冲压模具和半导体集成电路封装专用设备研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业。该公司在行业中处于领先水平,目前在国内封装行业生产设备的市场占有率为40%左右,产品核心技术及占有率在行业排行第一。
东莞触点智能装备有限公司
东莞触点智能装备有限公司成立于2016年,专注于为电子微器件和芯片器件提供高端装备和精密封装解决方案。经过5年超亿元的研发投入和发展,公司取得了三项中国第一的成就:成为中国首家CMOS固晶机量产商、中国首家COB全自动封装整线量产商和中国首家BGA封装多层超薄固晶机供应商。公司团队致力于研发共性技术和精密机械设计,以满足微纳米级精度设备对机械设计的高要求。此外,公司还获得了国家高新技术企业资格认定。
中电科电子装备集团有限公司
中电科电子装备集团有限公司是我国主要从事集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备和太阳能光伏产业的科研生产骨干单位。公司具备集成电路局部成套和系统集成的能力,以及光伏太阳能产业链整线交钥匙的能力。公司的员工还进行光伏项目的研发装备调式工作。
中科同帜半导体(江苏)有限公司
中科同帜半导体(江苏)有限公司是一家提供半导体制造关键封装装备的公司。该公司最近完成了数千万元的pre-A轮融资,这轮融资由中关村协同创新基金系独家投资。
凌波微步半导体科技(广州)有限公司
凌波微步半导体科技(广州)有限公司成立于2020年,是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业。公司致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备,并在国内市场占有20%~30%的份额。主要业务包括半导体封装后工序设备的研发、生产和销售。
北京中电科电子装备有限公司
北京中电科电子装备有限公司是一家致力于半导体封装成套装备和半导体材料加工设备的研发、制造与市场服务的科研生产单位。公司具备集成电路封装设备局部成套和系统集成的能力,并提供减薄磨削、划切技术和封装智能制造等业务。
北京华封科技有限公司
北京华封科技有限公司是一家高端半导体先进封装设备制造商,致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。公司定位在半导体先进封装领域,针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备。华封科技的设备科技适应先进封装工艺的变化,具有80%的标准化模块开发和20%的定制开发能力,支持多种上料方式,保持机台配置的灵活性。公司业务范围包括包装装潢设计、会议服务、企业策划、设计制作代理发布广告等。华封科技已获得数千万美元的战略投资,并在北京、新加坡、台湾、菲律宾、南通设有分支机构。未来,华封科技将继续丰富产品品类,向烧结银、巨量转移设备等新业务方向拓展。
北京特思迪半导体设备有限公司
北京特思迪半导体设备有限公司是一家高新技术企业,专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。公司提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备,主要应用于半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节。特思迪在化合物半导体领域处于领先地位,拥有规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的能力。公司以更平、更薄、更可靠为技术导向,深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术,形成了技术领先、性能优越、工艺稳定的核心技术优势。特思迪还提供各类MEMS晶圆CMP、CMP后清洗、减薄、抛光设备和工艺解决方案。
大连佳峰自动化股份有限公司
大连佳峰自动化股份有限公司在半导体器件专用设备制造方面具备了20多年的技术积累,并以此在国内处于领先地位。公司组建了一支一流的科研团队,集成了精密机械、视觉识别、运动控制、软件编程和工艺等技术,牵头制定并执行了半导体封装设备国家标准,同时承担了国家重大专项项目。
山东才聚电子科技有限公司
山东才聚电子科技有限公司 (曾用名:淄博才聚电子科技有限公司) ,成立于2005年,山东才聚产业投资成员,位于山东省淄博市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2700万人民币,超过了95%的山东省同行,实缴资本2160万人民币。
广东科卓半导体设备有限公司
科卓机器人是一家半导体设备及智能机器人研发商,公司致力于半导体设备、视觉检测设备、智能机器人等的研发与制造,公司的主要产品有:晶圆切割机(晶圆划片机),倒装芯片贴片机(芯片封装),导光板检测机,背光源检测机, MINI/MICRO LED显示屏检测机,玻璃检测机等。
微见智能封装技术(深圳)有限公司
微见智能封装技术(深圳)有限公司成立于2019年12月,位于深圳,是一家专注于高精度光电芯片封装设备的研发和生产的公司。该公司提供半导体和光电产品自动化封装解决方案,致力于为客户提供优质的设备和系统。
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