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上海东软载波微电子有限公司
上海东软载波微电子有限公司是上海海尔集成的全资子公司,成立于2000年,是一家无晶圆厂芯片设计公司。公司主要业务包括芯片设计和销售,同时提供系统解决方案和售后支持等服务。
上海中基国威电子股份有限公司
上海中基国威电子股份有限公司是一家主要从事集成电路、电子产品和家用电器的研发、设计和销售以及系统集成的公司。
上海云间半导体科技股份有限公司
2012/07/04成立
上海云间半导体科技股份有限公司是一家提供多种解决方案的公司。他们的产品中心涵盖了CR600、CR700、CR710、CR800等多个产品,包括可视门铃对讲解决方案、电梯高速传输方案、水下机器人解决方案、智能路灯解决方案、光伏逆变器解决方案、巡检机器人解决方案、智能家居解决方案、智能楼宇解决方案、电力猫解决方案、串口服务器解决方案、QQ物联解决方案、充电桩解决方案、智能手表解决方案等。他们的业务涵盖了多个领域,包括安防升级、智能家居、光伏发电、电梯物联网等。他们的产品采用自主研发的芯片技术,具有高性能、高可靠性和低功耗等特点。
上海先楫半导体科技有限公司
2020/06/24成立
上海先楫半导体科技有限公司成立于2020年6月,是一家专注于高性能嵌入式解决方案的半导体公司。公司总部位于上海,同时在天津和武汉设有子公司。先楫半导体的产品范围涵盖了微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司以产品质量为本,所有产品都经过严格的可靠性测试。先楫半导体致力于为中国应用开发出更适合的解决方案,并期待与各领域客户和合作伙伴一起进行迭代开发。此外,公司推出的HPM6200产品针对新能源、储能和高性能控制等应用进行了优化设计,具有挑战市场上竞争对手的优势。
上海华虹集成电路有限责任公司
1998/12/11成立
上海华虹集成电路有限责任公司是中国最大的国有IT企业中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下的子公司,也是中央直接管理的国有独资特大型集团公司。作为专业的智能卡与信息安全芯片解决方案供应商,公司的主要业务是提供智能卡和信息安全芯片的设计和解决方案。该公司被推荐为上海集成电路行业协会和中国半导体行业协会提供的数据来源之一。此外,上海华虹集成电路有限责任公司还是中国“909工程”的重要IC设计公司。
上海复旦微电子集团股份有限公司
上海市/上海市/杨浦区
1998/07/10成立
上海复旦微电子集团股份有限公司是一家从事超大规模集成电路设计、开发、生产(测试)和提供系统解决方案的专业公司。公司主要业务包括智能电表和微控制器MCU芯片的设计与开发,非挥发存储器和智能电器方案的提供等。公司拥有自主研发的核心技术,广泛运用于各产品线的设计研发中。公司具有较高的科技创新水平,通过持续的研发投入和技术积累,保持了科技创新能力。此外,公司还注重质量保证,并致力于保护知识产权。随着二十多年的发展历程,公司在集成电路设计领域取得了较大成就,并成为行业内的知名企业之一。
上海山景集成电路股份有限公司
2005/05/30成立
上海山景集成电路股份有限公司是一家专注于集成电路设计、制造和销售的公司。公司主要业务包括芯片设计、工艺研发、晶圆制造和封装测试等环节。山景集成电路致力于提供高性能、高可靠性的集成电路产品,广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。公司拥有先进的生产设备和技术团队,不断推动技术创新和产品升级,以满足客户不断变化的需求。山景集成电路以优质的产品和服务赢得了广大客户的信赖和支持,不断扩大市场份额,成为行业内的知名企业。
上海晟矽微电子股份有限公司
上海晟矽微电子股份有限公司是一家成立于2010年11月26日的集成电路设计企业。该公司被工信部认定为“专精特新”企业,并在其官网www.synwit.cn上提供相关信息。
上海泰矽微电子有限公司
上海泰矽微电子有限公司(下称“泰矽微”)自成立之初起就定位为“致力于打造平台型芯片公司,填补国内高端MCU芯片空白”,走出了一条不同寻常的“MCU+”之路。
上海灵动微电子股份有限公司
上海灵动微电子股份有限公司成立于2011年3月,是一家专注于微电子技术开发、技术转让及技术服务,以及电子产品研发和销售的公司。与其他本土MCU供应商不同,灵动微电子始终坚持自主设计,并获得了国际主流开发工具的官方支持。公司主要利用高性能射频芯片技术进行无线通讯射频器件的设计和研发,产品涵盖5G、Wi-Fi和IoT等领域,面向通讯设备、消费电子、汽车电子、医疗电子和智能设备等多个市场。经过十余年的发展,灵动微电子已成为国内领先的MCU产品和应用方案供应商,被认定为集成电路设计企业和高新技术企业。公司创始人兼董事长吴忠洁博士和朱敏博士都是复旦大学毕业,具有丰富的器件物理研究和晶圆工艺技术开发经验。灵动微电子还计划从8英寸向12英寸晶圆的转移。作为一家立足本土、展望世界的MCU芯片及方案提供商,灵动微电子致力于为中国本土系统企业提供全面、完整、本土化的MCU解决方案。随着电子设备智能化的推进,特别是物联网、人工智能、工业自动化、新能源和智慧家电的发展,国产MCU品牌将迎来高速增长的机遇。
上海爱矽半导体科技有限公司
2015/05/11成立
上海爱矽半导体科技有限公司是一家专业从事MCU产品研发及销售的半导体科技公司。公司致力于为客户提供简便易用,性能稳定的MCU整体解决方案。
上海琪埔维半导体有限公司
2015/06/15成立
Chipways是一家汽车半导体芯片(Fabless IC)设计公司,专注于汽车智能传感和控制芯片的研发与销售。公司核心团队主要有来自原展讯核心团队成员、国际汽车半导体资深设计专家,以及多位海归博士。公司成立于2014年10月,在美国硅谷、上海、宁波、杭州等地设有研发中心和办公室。
上海甘尧电子科技有限公司
上海甘尧电子科技有限公司是一家MCU、模拟芯片生产商.公司主要产品为32位MCU系列产品,以及模拟芯片产品,其中MCU产品大量应用于玩具无人机控制,智能水泵控制等。
上海类比半导体技术有限公司
上海类比半导体技术有限公司成立于2018年,是一家专注于电源管理、信号链、MCU、DSP设计的公司。其产品面向工业、通讯、医疗、汽车等市场,并已在头部企业放量。作为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,该公司由一批来自国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司的主要业务是研发和销售各类产品,包括自主定义车规级ECG模拟前端芯片ADX923Q系列,用于专业的动态心电图检测。通过在硬件层面实现多项提升,该产品应对了车规应用的挑战因素。
上海芯圣电子股份有限公司
上海芯圣电子股份有限公司是一家专注于芯片设计研发和销售的集成电路设计企业。公司主要从事MCU及MCU周边芯片的研发和销售,致力于为客户提供高性能、高性价比的芯片产品、应用开发工具和系统解决方案。成立于2009年的上海芯圣电子股份有限公司是国家级高新技术企业,专注于单片机及单片机周边芯片的研发设计。
上海芯旺微电子技术股份有限公司
芯旺微电子是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业。迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S 、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等产品,及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu Minipro 仿真编程器,真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链的全自有IP。
上海芯钛信息科技有限公司
2017/07/07成立
上海芯钛信息科技有限公司是一家成立于2017年,注册资金为5291万元的公司。公司的主要业务是汽车电子芯片产品的设计研发和产品应用。公司聚集了汽车电子、芯片研发、信息安全等领域的高端技术人才,形成了一支具有创新精神和丰富经验的技术团队。公司的目标是推动自主可控的汽车电子芯片及整体信息安全防护体系产业化,为我国汽车智能化、网联化的发展提供优质的产品和服务。此外,公司还提供完整的芯片应用解决方案,产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。
上海裕芯电子科技有限公司
上海裕芯电子科技有限公司是由杨义凯和付春国于2009年在上海创立的。公司的主要业务是模拟集成电路以及数模混合集成电路的设计研发。杨义凯曾在爱普生和南京微盟工作多年,具备丰富的工作经验和专业知识。公司致力于提供高质量的电子产品和解决方案,为客户提供全方位的技术支持和服务。
上海贝岭股份有限公司
上海贝岭股份有限公司是一家集成电路设计企业,成立于2008年。该公司是世界财富500强中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下集成电路业务平台华大半导体的核心子企业。主要业务包括智能电表芯片、电源管理和通用模拟产品,是国内模拟IC产品的主要供应商之一。公司采用集成电路设计模式(Fabless),将晶圆制造、电路封装和测试等生产环节外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业。此外,公司还涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。作为我国微电子行业的一家大型骨干企业,上海贝岭股份有限公司主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务。
中微半导体(深圳)股份有限公司
中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)成立于2001年,是知名芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括汽车电子器件、家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康、工业控制、汽车电子和物联网等领域。 中微半导体总部位于深圳,国家高新技术企业,注册资金40036.5万元,拥有员工500余人,在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有10个研发中心和分支机构。 自成立以来,中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。
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