数据更新时间 2024/05/31 02:24:12

深圳市海思半导体有限公司

融资轮次-

成立时间2004/10/18

注册资本200000万人民币

法人代表徐直军

参保人数386 人

公司官网https://www.hisilicon.com/cn

企业性质民营企业

所属园区深圳华为坂田基地

注册地址深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心

办公地址-

行业归属先进制造、人工智能、集成电路、芯片、5G芯片

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业务分析

企业画像

业务简介

海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端打造性能领先、安全可靠的半导体基石，服务于千行百业客户及开发者。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

海海思半导体	CPU GPU SoC芯片设计主控芯片人工智能芯片元器件先进制造先进环保产业光子芯片光电芯片	海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端打造性能领先、安全可靠的半导体基石，服务于千行百业客户及开发者。

合作伙伴

股东信息（1）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

华为技术有限公司	100%	200,000万(元)	-

组织成员

企业对外投资（2）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

海思苏州市海思半导体有限公司	周永杰	35000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
深圳市海思半导体有限公司	徐直军			-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

海海思半导体	CPU GPU SoC芯片设计主控芯片人工智能芯片元器件先进制造先进环保产业光子芯片光电芯片	海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，1991年启动集成电路设计及研发业务，为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片对外销售及服务。海思致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端打造性能领先、安全可靠的半导体基石，服务于千行百业客户及开发者。